Kwalità għolja Dell EMC PowerEdge R7525

Deskrizzjoni qasira:

Noti, kawzjonijiet, u twissijiet

NOTA:NOTA tindika informazzjoni importanti li tgħinek tagħmel użu aħjar mill-prodott tiegħek.

ATTENZJONI: A ATTENZJONI jindika jew potenzjal ħsara to ħardwer or telf of data u tgħid int kif to evita il problema .

TWISSIJA: A TWISSIJA jindika a potenzjal għal proprjetà ħsara, personali korriment, or mewt .

INKJESTA ISSA Whatsapp EMAIL

Dettall tal-Prodott

Tags tal-Prodott

Wiri tal-Prodott

Introduzzjoni

Id-Dell EMC PowerEdge R7525 huwa żewġ sockets, 2U rack servers li huwa ddisinjat biex iħaddem tagħbija tax-xogħol billi juża I/O flessibbli u konfigurazzjonijiet tan-netwerk. Il-PowerEdge R7525 għandu l-proċessuri AMD® EPYC™ Ġenerazzjoni 2 u Ġenerazzjoni 3, jappoġġja sa 32 DIMM, slots ta’ espansjoni ppermettiet PCI Express (PCIe) Gen 4.0, u għażla ta’ teknoloġiji ta’ interface tan-netwerk biex ikopru għażliet ta’ netwerking.
Il-PowerEdge R7525 huwa ddisinjat biex jimmaniġġja tagħbija tax-xogħol u applikazzjonijiet eżiġenti, bħal mħażen tad-dejta, kummerċ elettroniku, databases, u kompjuters ta 'prestazzjoni għolja (HPC).

Teknoloġiji Dehru

It-tabella li ġejja turi t-teknoloġiji l-ġodda għall-PowerEdge R7525:
Tabella 1. Ġdid teknoloġiji (kompliet)

Teknologija	Dettaljati Deskrizzjoni
Proċessuri AMD® EPYC™ Ġenerazzjoni 2 u Ġenerazzjoni 3 .	● Teknoloġija tal-proċessur 7 nm ● AMD Interchip memorja globali interkonnessjoni (xGMI) sa 64 korsiji ● Sa 64 qalba għal kull socket ● Sa 3.8 GHz ● Max TDP: 280 W
Memorja DDR4 3200 MT/s	● Sa 32 DIMMs ● 8x DDR4 Channels għal kull socket, 2 DIMMs għal kull kanal (2DPC) ● Sa 3200 MT/s (dipendenti mill-konfigurazzjoni) ● Jappoġġja RDIMM, LRDIMM, u 3DS DIMM
PCIe Gen u slot	● Ġen 4 f'16 T/s
Flex I/O	● Bord LOM, 2 x 1G b'kontrollur lan BCM5720 ● I/O ta 'wara b'port tan-netwerk ta' ġestjoni dedikat 1 G ● USB 3 .0 wieħed, USB 2.0 wieħed u port VGA ● OCP Mezz 3.0 ● Għażla tal-port tas-serje
CPLD 1-wajer	● Appoġġ dejta tat-tagħbija ta' quddiem PERC, Riser, backplane u I/O ta' wara għal BIOS u IDRAC
PERC Dedikat	● Modulu ta 'ħażna ta' quddiem PERC b'PERC ta 'quddiem 10.4
Software RAID	● Sistema operattiva RAID/PERC S 150
iDRAC9 mal-Kontrollur taċ-ċiklu tal-Ħajja	Is-soluzzjoni ta 'ġestjoni tas-sistemi inkorporati għas-servers Dell għandha inventarju u twissija ta' hardware u firmware, twissija fil-fond tal-memorja, prestazzjoni aktar mgħaġġla, port Gb dedikat u ħafna aktar karatteristiċi.
Ġestjoni mingħajr fili	Il-karatteristika Quick Sync hija estensjoni ta 'interface ta' frekwenza baxxa bbażata fuq NFC. Quick Sync 2.0 joffri parità tal-karatteristiċi mal-verżjonijiet preċedenti tal-interface NFC b'esperjenza tal-utent imtejba. Biex testendi din il-karatteristika Quick Sync għal varjetà wiesgħa ta 'Mobile

Tabella 1. Ġdid teknoloġiji

Teknoloġija	Deskrizzjoni dettaljata
	OSs b'rendiment ogħla tad-dejta, il-verżjoni Quick Sync 2 tissostitwixxi t-teknoloġija NFC tal-ġenerazzjoni preċedenti b'ġestjoni tas-sistema mingħajr fili fil-kaxxa.
Provvista ta' enerġija	● Dimensjoni ta '60 mm / 86 mm hija l-fattur il-ġdid tal-forma tal-PSU ● Modalità Mħallta tal-Platinum 800 W AC jew HVDC ● Modalità Mħallta Platinum 1400 W AC jew HVDC ● Modalità Mħallta tal-Platinum 2400 W AC jew HVDC
Ibbutja Ħażna Ottimizzata Subsistema S2 (BOSS S2)	Boot Optimized Storage Subsystem S2 (BOSS S2) hija karta tas-soluzzjoni RAID iddisinjata għall-boot tas-sistema operattiva ta' server li tappoġġja sa: ● 80 mm M .2 SATA Solid-State Devices (SSDs) ● Karta PCIe li hija interface ospitanti Single Gen2 PCIe x 2 ● Interfaces tal-apparat doppju SATA Gen3
Soluzzjoni likwida li tkessaħ	● Is-soluzzjoni ġdida tat-tkessiħ tal-likwidu tipprovdi metodu effiċjenti biex timmaniġġja t-temperatura tas-sistema. ● Jipprovdi wkoll mekkaniżmu ta 'skoperta ta' tnixxija ta 'likwidu permezz ta' iDRAC. Din it-teknoloġija hija mmaniġġjata mill-mekkaniżmu tas-Sensor tat-Tnixxija Likwida (LLS). ● LLS jiddetermina tnixxijiet żgħar daqs 0.02 ml jew kbar daqs 0.2 ml.